w , ,

Płyty głowne ASRock B450 do Ryzenów

Prezentacja płyt ASrock B450

Choć procesory drugiej generacji AMD Ryzen pojawiły sie na rynku w kwietniu, to do tej pory w sprzedaży nie ukazały się dedykowane pod nie płyty. Oczywiście nie ma problemu z uruchomieniem Ryzenów 2000 na płytach z chipsetem B350, producenci nawet wydali nowsze rewizje z zaktualizowanym biosem fabrycznie zgodnym z nowymi produktami amd. Mimo to w wielu przypadkach stare płyty główne nie są odpowiednie.

ASRock zaprezentował nowe płyty z chipsetem B450m, poniżej znajdziecie prezentację zdjęć wraz z najważniejszymi funkcjami oraz wstępną oceną ich przydatności.

Wybór płyt z chipsetem B450 ma sens w przypadku Ryzenów 2000X – X odnosi się do technologii Precision Boost Overdrive, który w uproszczeniu jest bardzo mocnym automatycznym trybem oc uzależnionym w dużej mierze od implementacji biosu, potencjału konkretnej sztuki procesora, czy też jakości chłodzenia.

Na kolejnych stronach możecie sprawdzić wygląd i opinie redakcji o nowych płytach

ASROCK B450 Fatal1ty Gaming-ITX/ac

  • Format: ITX
  • SATA3 x4 prostopadłe
  • 1X LED 4pin
  • Wentylatory: 3x 4pin, 1x 3pin
  • RAM: 2 sloty
  • Zasilanie 1X 4pin EPS
  • PCI – 1X PCI-Ex16  wzmocniony
  • Slot M2 znajdujący się na rewersie płyty
  • Porty I/O:
  • 2X USB 2.0
  • 1X PS/2
  • 3X USB 3.0
  • 1X USB Type-C
  • 1X LAN
  • Obraz: 1x HDMI, 1X DisplayPort
  • AUDIO 7.1 i złącze cyfrowe
  • WIFI zgodne ze standardem AC

Wstępnie oceniając optyczne wykonanie płyty:

  • Sekcja zasilania w układzie 3+2 (na 99%)
  • Niezłe chłodzenie sekcji zasilania CPU
  • Brak radiatora na SOC – wykorzystywanym głównie przez zintegrowany układ graficzny z procesorem – APU

Wstępne wnioski: Jedyna „startowa” płyta ASRock z chipsetem B450 w formacie ITX. Dobra do sparowania z nadchodzącymi Ryzenami 2500X oraz 2300X. Modele R5 2600 i 2600X mogą powodować trudnosci zarówno z podkręcaniem jak i temperaturami sekcji zasilania, Nie jest to płyta wskazana do APU, jeżeli planujesz jego podkręcanie. Z drugiej strony dużym limitem może okazać sie zbyt mała ilosć dostarczanej mocy procesorowi tylko przez jedną wtyczkę 4pin EPS

ASROCK B450 Fatal1ty Gaming K4

  • Format: ATX
  • SATA3 X4 równoległe względem płyty
  • 1X LED 4pin
  • Wentylatory: 5X 4pin, 1X 3pin
  • RAM: 4 sloty
  • Zasilanie 2X 4pin EPS
  • PCI – 2X PCI-Ex16  w tym jeden wzmocniony, 4X PCIx1
  • 2X M2
  • Audio to prawdopodobnie ALC 887 lub 897
  • Podświetlenie czerwone chłodzenia chipsetu
  • Porty I/O:
  • 2X USB 2.0
  • 1X PS/2
  • 5X USB 3.0
  • 1X USB Type-C
  • 1X LAN (prawdopodobnie killerLAN)
  • Obraz: 1x HDMI, 1X DisplayPort, 1X DSUB(VGA)
  • AUDIO 2.0 i jack oraz wyjście mikrofonowe

Wstępnie oceniając optyczne wykonanie płyty:

  • 3+2  sekcja zasilania – optycznie wydaje się być solidniejsza, ale przypomina te z b350, a ASRock we wszyskich zdecydował się na układ 3+2.
  • Optymistycznie może być to układ MOFSET 2 high side i 2 low side, nie działa to jednak jakby płyta miała 6 faz, ale termicznie i efektywnie jest to i tak lepsze rozwiązanie niż „czyste 3+2 z 1x High i 1x Low, choc wiele wskazuje na to, że bedzie to najwyżej 2x high 1x low
  • Dzisiejszy trend płyt skupia się na zakrywanie plastikową obudową portów I/O co wpływa pozytywnie na ocenę wizualną, ale negatywnie wpływa na temperatury sekcji zasilania – możliwościami OC  to minus, w kwestiach wizualnych plus
  • Radiatory na całej sekcji zasilania

Wstępne wnioski: Najwyższy startowo model płyty z chipsetem B450. Dobra do sparowania z nadchodzącymi Ryzenami 2500X oraz 2300X. Modele R5 2600 i 2600X mogą powodować trudnosci zarówno z podkręcaniem jak i temperaturami sekcji zasilania, Płyta świetnie nada się do podkręcania APU.

Ograniczeniem w mocniejszym podkręcaniu płyty będzie zbyt słaba sekcja zasilania, szczególnie Ryzeny 2600/2600X. Ryzen 2700X powinien być używany z wyłączonymi technikami zwiększania wydajności, może być konieczne ustawienie limitu zegara turbo (XFR2). ogólnie odradzam Podkręcanie Ryzenów 7 pierwszej i drugiej generacji.

ASROCK B450 Pro4

  • Format: ATX
  • SATA3 X6: 4X ułożone równolegle, 2x prostopadle
  • 2x LED 4pin
  • Wentylatory: 5X 4pin,
  • RAM: 4 sloty
  • Zasilanie 2x 4pin EPS
  • PCI – 2x PCI-Ex16  w tym jeden wzmocniony, 4X PCIx1
  • 2X M2
  • Audio to prawdopodobnie ALC 887 lub 897
  • Podświetlenie czerwone chłodzenia chipsetu
  • Porty I/O:
  • 2X USB 2.0
  • 1X PS/2
  • 5X USB 3.0
  • 1X USB Type-C
  • 1X LAN
  • Obraz: 1X HDMI, 1X DisplayPort, 1X DSUB(VGA)
  • AUDIO 2.0 i jack oraz wyjście mikrofonowe

Wstępnie oceniając optyczne wykonanie płyty:

  • 3+2  sekcja zasilania – optycznie wydaje się być solidniejsza, ale przypomina te z b350, a ASRock we wszyskich zdecydował się na układ 3+2.
  • Optymistycznie może być to układ MOFSET 2 high side i 2 low side, nie działa to jednak jakby płyta miała 6 faz, ale termicznie i efektywnie jest to i tak lepsze rozwiązanie niż „czyste 3+2 z 1x High i 1x Low, choc wiele wskazuje na to, że bedzie to najwyżej 2x high 1x low
  • Dzisiejszy trend płyt skupia się na zakrywanie plastikową obudową portów I/O co wpływa pozytywnie na ocenę wizualną, ale negatywnie wpływa na temperatury sekcji zasilania – możliwościami OC  to minus, w kwestiach wizualnych plus
  • Radiatory na całej sekcji zasilania

Wstępne wnioski: Model bliźniaczy względem B450 K4. Dobra do sparowania z nadchodzącymi Ryzenami 2500X oraz 2300X. Modele R5 2600 i 2600X mogą powodować trudnosci zarówno z podkręcaniem jak i temperaturami sekcji zasilania, Płyta świetnie nada się do podkręcania APU.

Ograniczeniem w mocniejszym podkręcaniu płyty będzie zbyt słaba sekcja zasilania, szczególnie Ryzeny 2600/2600X. Ryzen 2700X powinien być używany z wyłączonymi technikami zwiększania wydajności, może być konieczne ustawienie limitu zegara turbo (XFR2). ogólnie odradzam Podkręcanie Ryzenów 7 pierwszej i drugiej generacji.

Wstępnie oceniając optyczne wykonanie płyty:

  • Układ bliźniaczy B450M pro4
  • 3+2  sekcja zasilania – optycznie wydaje się być solidniejsza, ale przypomina te z b350, a ASRock we wszyskich zdecydował się na układ 3+2.
  • Optymistycznie może być to układ MOFSET 2 high side i 2 low side, nie działa to jednak jakby płyta miała 6 faz, ale termicznie i efektywnie jest to i tak lepsze rozwiązanie niż „czyste 3+2 z 1x High i 1x Low, choc wiele wskazuje na to, że bedzie to najwyżej 2x high 1x low
  • Dzisiejszy trend płyt skupia się na zakrywanie plastikową obudową portów I/O co wpływa pozytywnie na ocenę wizualną, ale negatywnie wpływa na temperatury sekcji zasilania – możliwościami OC  to minus, w kwestiach wizualnych plus
  • Radiatory na całej sekcji zasilania
  • Tylko 4 kondesatory w sekcji zasilania CPU – przy mocniejszym oc problemy ze stabilnością czy napieciami, prawdopodobnie moze się to odbic na żywotności układów.

Wstępne wnioski: Dobra do sparowania z nadchodzącymi Ryzenami 2500X oraz 2300X. Modele R5 2600 i 2600X mogą powodować trudnosci zarówno z podkręcaniem jak i temperaturami sekcji zasilania, Płyta świetnie nada się do podkręcania APU.

Ograniczeniem w mocniejszym podkręcaniu płyty będzie zbyt słaba sekcja zasilania, szczególnie Ryzeny 2600/2600X. Ryzen 2700X powinien być używany z wyłączonymi technikami zwiększania wydajności, może być konieczne ustawienie limitu zegara turbo (XFR2). ogólnie odradzam Podkręcanie Ryzenów 7 pierwszej i drugiej generacji.

Napisane przez Piotr Siekierko

Co myślisz?

Komentarze

Dodaj komentarz

Twój adres email nie zostanie opublikowany. Pola, których wypełnienie jest wymagane, są oznaczone symbolem *

Ładowanie…

Ładowanie…

0

Dodaj komentarz

intel logo 9 gen

Pierwszy benchmark i9-9900k!

Akcja promocyjna Huawei Honor 7C za złotówkę zakończona w polskim stylu